リユースパイオニアサービスネットワーク株式会社

法人のお客様へ

高度な技術力を必要とするBGA-ICリワーク技術・リボール技術と、
高度な設備を完備したテクニカルセンターで、様々なニーズにお応えいたします。

資格

  • マイクロソルダリング技術者
  • マイクロソルダリングインストラクタ

リワーク

リワーク技術の用途

  • BGAのはんだ付け、実装、交換
  • 実装済みBGAの再利用
  • チップ部品交換
  • 基板動作確認・評価・検証
  • 温度プロファイル

リワーク技術の実績

  • 288pin 0.75mmピッチ
    ボール径φ0.45mm 15000枚以上
  • フルグリッド P-BGA 841pin 1.27mmピッチ等多数

リワーク工程

1. 準備 サンプル基盤にてはんだ 温度プロファイル検討 リワークサンプル作製、2. BGA取り外し・クリーニング BGA搭載基板ベーキング処理 リワークマシーン・専用JIGにてBGA取り外し プリント基板BGAパッドのクリーニング、3. BGA取り付け クリームはんだ塗布  リワークマシーンでBGA取付、4. 検査

1. 準備 サンプル基盤にてはんだ 温度プロファイル検討 リワークサンプル作製、2. BGA取り外し・クリーニング BGA搭載基板ベーキング処理 リワークマシーン・専用JIGにてBGA取り外し プリント基板BGAパッドのクリーニング、3. BGA取り付け クリームはんだ塗布  リワークマシーンでBGA取付、4. 検査


リワーク装置

  • RD-500Ⅱ(デンオン機器(株)製) 無鉛はんだ基板対応
  • RD-500Ⅲ(デンオン機器(株)製) 無鉛はんだ基板対応
  • MS-9000AZ(メイショウ(株)製) 無鉛はんだ基板対応
  • MS-5000(メイショウ(株)製)はんだ除去・クリーニング装置
  • 恒温槽
  • デジケーター
  • MS-1000 マイクロスコープ (マイクロスクェア製)

いくら性能の良いメーカーのリワーク装置であっても使用環境で個性が生じます。
その個性を熟知したリワーク技術があって、高密度表面実装基板に於けるBGAリワーク作業を安定して行うことができます。

リボール

リボール技術の用途

  • BGAの取外し、貼り替え
  • BGAの検査・評価
  • BGA有鉛はんだボールを→
    鉛フリーはんだボールに変更
  • BGAの再利用
  • 基板動作確認・評価・検証

リボール工程

1. 準備 サンプル基板にてはんだ温度プロファイル検討 リボールサンプル作成、2. BGA取り外し・クリーニング BGA搭載基板ベーキング処置 リワークマシーン・専用JIGにてBGA取り外し BGAのクリーニング、3. ボールはんだ搭載 印刷用メタルマスクでクリームはんだの塗布ボール搭載用整列マスクでボールはんだの搭載、4. BGA取付 リフロー装置で取付、5. 検査

1. 準備 サンプル基板にてはんだ温度プロファイル検討 リボールサンプル作成、2. BGA取り外し・クリーニング BGA搭載基板ベーキング処置 リワークマシーン・専用JIGにてBGA取り外し BGAのクリーニング、3. ボールはんだ搭載 印刷用メタルマスクでクリームはんだの塗布ボール搭載用整列マスクでボールはんだの搭載、4. BGA取付 リフロー装置で取付、5. 検査