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パイオニアサービスネットワーク株式会社

リユース

法人のお客様へ

高度な技術力を必要とするBGA-ICリワーク技術・リボール技術と、
高度な設備を完備したテクニカルセンターで、様々なニーズにお応えいたします。

資格

  • マイクロソルダリング技術者
  • マイクロソルダリングインストラクタ

リワーク

リワーク技術の用途

  • BGAのはんだ付け、実装、交換
  • 実装済みBGAの再利用
  • チップ部品交換
  • 基板動作確認・評価・検証
  • 温度プロファイル

リワーク技術の実績

  • 288pin　0.75mmピッチ
    ボール径φ0.45mm　15000枚以上
  • フルグリッド P-BGA　841pin　1.27mmピッチ等多数
  • ボール径φ0.3mmのFC-BGA対応

リワーク工程

1. 準備 サンプル基盤にてはんだ 温度プロファイル検討 リワークサンプル作製、2. BGA取り外し・クリーニング BGA搭載基板ベーキング処理 リワークマシーン・専用JIGにてBGA取り外し プリント基板BGAパッドのクリーニング、3. BGA取り付け クリームはんだ塗布 リワークマシーンでBGA取付、4. 検査

1. 準備 サンプル基盤にてはんだ 温度プロファイル検討 リワークサンプル作製、2. BGA取り外し・クリーニング BGA搭載基板ベーキング処理 リワークマシーン・専用JIGにてBGA取り外し プリント基板BGAパッドのクリーニング、3. BGA取り付け クリームはんだ塗布 リワークマシーンでBGA取付、4. 検査

リワーク装置

  • RD-500Ⅱ (デンオン機器(株)製)　無鉛はんだ基板対応　ｘ1台保有
  • RD-500Ⅲ (デンオン機器(株)製)　無鉛はんだ基板対応　ｘ2台保有
  • MS-5000 (メイショウ(株)製)　はんだ除去・クリーニング装置　ｘ1台保有
  • 恒温槽
  • デジケーター
  • MS-1000　マイクロスコープ　(マイクロスクェア製)

いくら性能の良いメーカーのリワーク装置であっても使用環境で個性が生じます。
その個性を熟知したリワーク技術があって、高密度表面実装基板に於けるBGAリワーク作業を安定して行うことができます。

リボール

リボール技術の用途

  • BGAの取外し、貼り替え
  • BGAの検査・評価
  • BGA有鉛はんだボールを→
    鉛フリーはんだボールに変更
  • BGAの再利用
  • 基板動作確認・評価・検証

リボール工程

1. 準備 サンプル基板にてはんだ温度プロファイル検討 リボールサンプル作成、2. BGA取り外し・クリーニング BGA搭載基板ベーキング処置 リワークマシーン・専用JIGにてBGA取り外し BGAのクリーニング、3. ボールはんだ搭載 印刷用メタルマスクでクリームはんだの塗布ボール搭載用整列マスクでボールはんだの搭載、4. BGA取付 リフロー装置で取付、5. 検査

1. 準備 サンプル基板にてはんだ温度プロファイル検討 リボールサンプル作成、2. BGA取り外し・クリーニング BGA搭載基板ベーキング処置 リワークマシーン・専用JIGにてBGA取り外し BGAのクリーニング、3. ボールはんだ搭載 印刷用メタルマスクでクリームはんだの塗布ボール搭載用整列マスクでボールはんだの搭載、4. BGA取付 リフロー装置で取付、5. 検査

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