※商品情報などの記載は2015年3月現在のものです。
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| ●高振動制御シャーシ採用。パワーアンプ基板を強度部品から解放して振動を防ぎ、濁りのない音質を実現。 |
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| ●ヒートフローシミュレーションと試聴を繰り返し、高放熱効果ヒートシンクを採用。 |
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| ●パワートランジスターおよびFET部に銅板シールドプレート＆銅製ホルダーを採用し、電磁波の影響を徹底排除。 |
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| ●銅メッキ鋼板の支持部品により電流歪みを低減。 |
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| ●アンプ部とデジタル部に独立3mm厚ボトムカバーを採用し、渦電流の影響を排除。 |
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| ●銅メッキシールド板による各ユニット分離とシャーシ補強で相互干渉と磁気誘導を徹底排除。 |
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| ●真鍮製の非磁性体ビスを採用。 |
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| ●非磁性体素材に金メッキ処理の大型M6電源ターミナルおよびM4スピーカーターミナルを採用。 |
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| ●リニアテクノロジー社製高性能ハイスルーレートオペアンプ採用。 |
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| ●大容量・高音質タイプのフルカスタム電源コンデンサー。 |
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| ●低損失アモルファストロイダルコアトランスおよび一次、二次独立のチョークコイル。 |
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| ●音響用金属皮膜抵抗採用。 |
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| ●ERO高音質フィルムコンデンサー採用。 |
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| ●シャーシ内散乱光がガラス封止部品に与える影響を防ぐブラックコーティング70μ銅箔厚プリント基板。 |
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| ●銀メッキ芯線＆テフロン被膜の内部配線ケーブル。 |
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| ●黒アルマイト処理をベースに天面ヘアライン処理のハイグレードヒートシンクサーフィス。 |
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| ●ミラーブラックプレートに24金とニッケル積層による贅沢な銘板文字形成。 |
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| ●オーディオ設定メモリーを消去しないシステムリセットボタンと、完全リセットを行うオールクリアボタンを装備。 |
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| ●脱着の容易な端子レイアウト。 |
