TS-W1RSII - 高音質テクノロジー

高いリニアリティを獲得した、新開発高音質振動板

多種繊維の混抄による振動板は素材の配合を徹底的に見直し、600枚以上におよぶ試作を行い、解析と試聴を繰り返すことにより素材と表面処理の最適な比率・組合わせへと到達しました。また振動板の処理を見直すことで、高剛性・高内部損失を実現。入力信号に対するリニアリティを高め、サイズを超えた50Hz以下の低域を正確に再生し、Hi-Fi性にあふれた低音を響かせます。また、音楽再生力の向上を目指しコルゲーションエッジを新採用。振動板に対する追従性を高め、低域のリニアリティを大幅に改善しています。加えてエッジの前面と背面には振動を減衰するダンプ剤を塗布することで、振動板とエッジの共振をも低減しています。

センターキャップ一体型構造＆
コルゲーションエッジ

振動板の精確な駆動を実現する大口径Φ140mmボイスコイル採用の磁気回路

大口径の振動板をたわみなく振動させるため、振動板の面積中心の位置にあわせた大口径φ140mmボイスコイルを採用。極めて効率的かつ歪みの少ない駆動を実現しています。このボイスコイルを力強く正確に駆動するため、大型のネオジウムマグネットを贅沢に採用。また背面の中央部を開口することで振動板の動きを妨げる背圧を適切に制御しています。

内部構造図

背面開口部

大入力時でも優れた振動抑制効果を発揮する薄型アルミダイキャストフレーム

ブラック基調のフレームには、制振性が高く振動減衰量の大きい、高剛性のアルミダイキャストを採用。大入力時にも優れた振動抑制効果を発揮します。