TS-T1RSII - 高音質テクノロジー

低域側の再生限界を一層拡大した、
新開発35mmデュアルアークリングダイアフラム

超高音域までを再生する「スーパーワイドレンジチューン」設計思想に基づき、35mmの「デュアルアークリングダイアフラム」（特許出願中）を採用。内周と外周の弧を非対称な形状（デュアルアーク）としたリング形状のダイアフラムをセンター駆動することでピストンモーションを最大限に活用し、可聴帯域から48kHzもの超高音域までを質感高く再生します。加えて、振動系全体の重量を軽量化し、低域側の再生帯域を大幅に拡大。さらなる定位感の向上を実現しています。またダイアフラムには、従来からのイオンプレート処理により平滑性を追求するとともに、新たに「DLC（Diamond Like Carbon）コーティング」を施すことで高い剛性を獲得。これまで不可能と思われたわずかな歪みまでも排除するとともに、「TS-S1RSII / M1RSII」との音色の統一にも貢献しています。

デュアルアークリングダイアフラム

トランジェントを徹底的に極めた新開発高性能磁気回路

ネオジウムマグネットを使用した外磁型の磁気回路は、銅リングの配置を見直すことで極めて高い磁力を獲得しています。また、ボイスコイルのエッジワイズ巻きを最適化することで、振動系の軽量化を実施、高効率化の追求とともに、全再生帯域に渡るかつてないトランジェントの向上を実現しています。

内部構造図

共振を徹底的に抑制した、亜鉛ダイキャストフレーム

フレームには、アルミの約2.6倍の比重を持つ高剛性・低共振の亜鉛を採用。振動板との共振や駆動系の反作用を抑え込みます。ブラック基調のフランジ・バックカバーは音がユニットの前後左右に回り込むことによる干渉や指向性に与える影響を防ぐため球面形状を選択。ネジには非磁性体の真鍮素材を用いることで、磁気回路からの磁界の影響による磁気歪みを低減するとともに共振を排除しています。また、振動板を確実に支えるため、高比重で制振性に優れた耐共振構造タングステンホルダーを採用するなど、徹底した無共振化を図っています。

亜鉛ダイキャストフレーム

優れた指向特性を実現する、真鍮削り出しイコライザー

表面を鏡面仕上げとした制振性に優れた高比重の真鍮削り出しイコライザーは、サイドローブを低減し、優れた指向性を実現しています。

真鍮削り出しイコライザー