TS-M1RSII - 高音質テクノロジー

音の豊かな厚みと精緻さを追求した、新開発高音質振動板

パルプをベースとし多種の繊維を混抄した振動板は、高い性能を実現するため再び一から創り上げています。800枚以上におよぶ試作を行い、解析と試聴を繰り返すことにより、素材の配合を一層最適化。剛性、内部損失を高めるとともにトランジェントの向上を実現しました。また、リニアリティを高め、振動板の固有特性を低減させることで、原音高忠実度再生を極めています。センターキャップは、これまでのパルプから新たにチタンへと変更。さらに平滑性を高めるイオンプレート処理と剛性を高める「DLC（Diamond Like Carbon）コーティング」を施すことにより、その逆R形状と合わせて高域特性を向上し磁気回路内部の共振を低減。情報量の拡大を実現するとともに、「TS-T1RSII/S1RSII」との音色の統一にも貢献しています。また、背面にもダンプ剤を塗布した新開発のコルゲーションエッジを採用。エッジと振動板の共振を徹底的に抑制するとともに、中低域側の情報量が増大し際立つ分解能を獲得しています。

チタン製センターキャップ

コルゲーションエッジ

800枚以上にもおよんだ試作品

リニアリティに優れた駆動力を実現する
新開発高性能磁気回路「ハイ・トランジェント・ショートヴォイス」

15mmのプレートと6.5mmのショートボイスコイルを組合わせた「ハイ・トランジェント・ショートヴォイス」を採用。一定の磁場を軽量のボイスコイルが高効率に駆動することで、優れたトランジェントを実現します。磁気回路は、ネオジウムマグネットを使用した外磁型とするとともに、ショートボイスの巻数を増やすことで駆動力を従来比：約15％向上し、強力な磁力を獲得。安定した駆動により、高域から中低域までの極めてリニアリティに優れた高音質を奏でます。

内部構造図

無共振化を追求した高剛性制振構造「フルバスケットフレーム」

ブラック基調の亜鉛ダイキャストフレームには、磁気回路を裏面から保持するフルバスケット方式を採用。振動系で発生する力をフレーム全体で受け止める構造とし、さらに高比重素材の亜鉛を用いることで、不要な反作用成分と共振を低減させています。またアルミの約7.1倍の比重を持つ耐共振構造タングステンダンパーホルダーを採用するとともに、フレームとの接合を5つの点で支える非面接触型ポイント支持構造とすることで、ダンパーとフレーム間のわずかな振動や干渉までも徹底して排除しています。

フルバスケットフレーム